CVE-2020-11208
highPriorität · verfolgen · 32EPSS 0.017 · 77. PerzentilEUUSEPSS · bewertet 2026-10-24
Out of Bound issue in DSP services while processing received arguments due to improper validation of length received as an argument' in SD820, SD821, SD820, QCS603, QCS605, SDA855, SA6155P, SA6145P, SA6155, SA6155P, SD855, SD 675, SD660, SD429, SD439
cvss
Technischer Schweregrad, 0–10. Eine Zeile je Quelle.
Basiswert 0–10 · höher = schwerwiegender · Vektor überfahren zum Auflösen
schwächen
Die CWE-Schwächeklassen, zu denen dies gehört.
betroffene Produkte (14)
Betroffene Produkte und Versionsbereiche.
- Qualcomm, Inc. Snapdragon Auto, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Mobile≤ SD820, SD821, SD820, QCS603, QCS605, SDA855, SA6155P, SA6145P, SA6155, SA6155P, SD855, SD 675, SD660, SD429, SD439enisa_euvdEU
auch bekannt als (3)
Weitere Namen und Kennungen dieser Entität.
quellen
Welche Quellen diesen Datensatz belegen und wann.
Referenzen (11)
Externe Belege — Patches, Meldungen, Analysen.
- https://blog.checkpoint.com/2020/08/06/achilles-small-chip-big-peril/cnnvd
- https://nvd.nist.gov/vuln/detail/CVE-2020-11208cnnvd
- https://research.checkpoint.com/2021/pwn2own-qualcomm-dsp/cnnvd
- https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/november-2020-bulletincnnvd
- https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/november-2020-security-bulletincnnvd
- https://blog.checkpoint.com/2020/08/06/achilles-small-chip-big-peril/enisa_euvd
- https://research.checkpoint.com/2021/pwn2own-qualcomm-dsp/enisa_euvd
- https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/november-2020-bulletinenisa_euvd
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