CVE-2019-10625
lowPriorität · verfolgen · 28EPSS 0.002 · 8. PerzentilEUUSEPSS · bewertet 2026-10-27
Out of bound access in diag services when DCI command buffer reallocation is not done properly with required capacity in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wearables in APQ8009, APQ8096AU, MDM9206, MDM9207C, MDM9607, MDM9640, MDM9650, QCS605, Rennell, SC8180X, SDM429W, SDM710, SDX55, SM7150, SM8150
cvss
Technischer Schweregrad, 0–10. Eine Zeile je Quelle.
Basiswert 0–10 · höher = schwerwiegender · Vektor überfahren zum Auflösen⚠ Quellen uneinig · low–high · 3.6–7.1
schwächen
Die CWE-Schwächeklassen, zu denen dies gehört.
betroffene Produkte (16)
Betroffene Produkte und Versionsbereiche.
- Qualcomm, Inc. Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wearables≤ APQ8009, APQ8096AU, MDM9206, MDM9207C, MDM9607, MDM9640, MDM9650, QCS605, Rennell, SC8180X, SDM429W, SDM710, SDX55, SM7150, SM8150enisa_euvdEU
auch bekannt als (3)
Weitere Namen und Kennungen dieser Entität.
quellen
Welche Quellen diesen Datensatz belegen und wann.
Referenzen (5)
Externe Belege — Patches, Meldungen, Analysen.
- https://nvd.nist.gov/vuln/detail/CVE-2019-10625cnnvd
- https://vigilance.fr/vulnerability/Google-Android-Pixel-multiple-vulnerabilities-of-April-2020-31950cnnvd
- https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/april-2020-bulletincnnvd
- https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/april-2020-bulletinenisa_euvd
- https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/april-2020-bulletinPatchVendor Advisorynvd
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