CVE-2019-10495
mediumPriorität · verfolgen · 29EPSS 0.002 · 9. PerzentilEUUSEPSS · bewertet 2026-10-27
Arbitrary buffer write issue while processing sequence header during HEVC or AVC encoding. in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables in MSM8909W, MSM8996AU, QCS605, Qualcomm 215, SD 210/SD 212/SD 205, SD 425, SD 427, SD 430, SD 435, SD 439 / SD 429, SD 450, SD 625, SD 632, SD 636, SD 665, SD 675, SD 712 / SD 710 / SD 670, SD 730, SD 820, SD 820A, SD 835, SD 845 / SD 850, SD 855, SD 8CX, SDA660, SDM439, SDM630, SDM660, Snapdragon_High_Med_2016, SXR1130
cvss
Technischer Schweregrad, 0–10. Eine Zeile je Quelle.
Basiswert 0–10 · höher = schwerwiegender · Vektor überfahren zum Auflösen⚠ Quellen uneinig · medium–high · 4.6–7.3
schwächen
Die CWE-Schwächeklassen, zu denen dies gehört.
betroffene Produkte (37)
Betroffene Produkte und Versionsbereiche.
- Qualcomm, Inc. Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables≤ MSM8909W, MSM8996AU, QCS605, Qualcomm 215, SD 210/SD 212/SD 205, SD 425, SD 427, SD 430, SD 435, SD 439 / SD 429, SD 450, SD 625, SD 632, SD 636, SD 665, SD 675, SD 712 / SD 710 / SD 670, SD 730, SD 820, SD 820A, SD 835, SD 845 / SD 850, SD 855, SD 8CX, SDA660, SDM439, SDM630, SDM660, Snapdragon_High_Med_2016, SXR1130enisa_euvdEU
- qualcomm qualcomm 215 firmwarealle VersionennvdUScpe:2.3:o:qualcomm:qualcomm_215_firmware:*:*:*:*:*:*:*:*
auch bekannt als (3)
Weitere Namen und Kennungen dieser Entität.
quellen
Welche Quellen diesen Datensatz belegen und wann.
Referenzen (7)
Externe Belege — Patches, Meldungen, Analysen.
- https://nvd.nist.gov/vuln/detail/CVE-2019-10495cnnvd
- https://source.android.com/security/bulletin/cnnvd
- https://source.android.com/security/bulletin/2019-09-01cnnvd
- https://vigilance.fr/vulnerability/Google-Android-OS-multiple-vulnerabilities-30243cnnvd
- https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/september-2019-bulletincnnvd
- https://source.android.com/security/bulletin/enisa_euvd
- https://source.android.com/security/bulletin/Third Party Advisorynvd
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