CVE-2018-11269
highPriorität · verfolgen · 31EPSS 0.003 · 19. PerzentilEUUSEPSS · bewertet 2026-10-27
In Snapdragon (Automobile, Mobile, Wear) in version MDM9206, MDM9607, MDM9635M, MDM9640, MDM9645, MDM9650, MDM9655, MSM8909W, MSM8996AU, SD 210/SD 212/SD 205, SD 425, SD 427, SD 430, SD 435, SD 450, SD 625, SD 650/52, SD 810, SD 820, SD 820A, SD 835, SD 845, SD 850, SDA660, SDM429, SDM439, SDM630, SDM632, SDM636, SDM660, SDM710, SDX20, Snapdragon_High_Med_2016, a potential buffer overflow exists when parsing TFTP options.
cvss
Technischer Schweregrad, 0–10. Eine Zeile je Quelle.
Basiswert 0–10 · höher = schwerwiegender · Vektor überfahren zum Auflösen
schwächen
Die CWE-Schwächeklassen, zu denen dies gehört.
betroffene Produkte (36)
Betroffene Produkte und Versionsbereiche.
- Qualcomm, Inc. SSnapdragon Automobile, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wear≤ MDM9206, MDM9607, MDM9635M, MDM9640, MDM9645, MDM9650, MDM9655, MSM8909W, MSM8996AU, SD 210/SD 212/SD 205, SD 425, SD 427, SD 430, SD 435, SD 450, SD 625, SD 650/52, SD 810, SD 820, SD 820A, SD 835, SD 845, SD 850, SDA660, SDM429, SDM439, SDM630, SDM632, SDM636, SDM660, SDM710, SDX20, Snapdragon_High_Med_2016enisa_euvdEU
auch bekannt als (3)
Weitere Namen und Kennungen dieser Entität.
quellen
Welche Quellen diesen Datensatz belegen und wann.
Referenzen (5)
Externe Belege — Patches, Meldungen, Analysen.
- https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletinscnnvd
- http://www.securityfocus.com/bid/105838enisa_euvd
- https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletinsenisa_euvd
- http://www.securityfocus.com/bid/105838Third Party AdvisoryVDB Entrynvd
- https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletinsVendor Advisorynvd
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