qualcomm sda670 firmware

ProduktUS

cpe:2.3:o:qualcomm:sda670_firmware:*:*:*:*:*:*:*:*

Ein im Bedrohungsgraphen erfasstes Produkt; die Schwachstellen unten betreffen es bekanntermaßen.

0
KEV-gelistet
0
EPSS ≥ 10%
nach Schweregrad
3critical3high2medium0low
aktualisiert 2026-10-28
01

Schwachstellen (8)

Zugehörige CVEs.

IDSchweregrad ausnutzbar
CVE-2021-30327USmedium6.8Exploit
CVE-2020-11202UShigh7.8—
CVE-2020-3639UScritical9.8—
CVE-2020-11193UScritical9.8—
CVE-2020-11196UScritical9.8—
CVE-2020-11175UShigh7.8—
CVE-2020-11123USmedium5.5—
CVE-2020-11132UShigh7.1—
02

Schwächen (8)

Die Schwächeklassen (CWEs), die die meisten dieser CVEs teilen.

  • CWE-125Out-of-bounds Read2 CVEs
  • CWE-119Improper Restriction of Operations within the Bounds of a Memory Buffer1 CVEs
  • CWE-120Buffer Copy without Checking Size of Input ('Classic Buffer Overflow')1 CVEs
  • CWE-129Improper Validation of Array Index1 CVEs
  • CWE-190Integer Overflow or Wraparound1 CVEs
  • CWE-200Exposure of Sensitive Information to an Unauthorized Actor1 CVEs
  • CWE-416Use After Free1 CVEs
  • CWE-787Out-of-bounds Write1 CVEs
03

Datenquellen (1)

Welche Quellen diesen Datensatz belegen und wann.

scry

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