Qualcomm, Inc. Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wearables

ProduktEU

Ein im Bedrohungsgraphen erfasstes Produkt; die Schwachstellen unten betreffen es bekanntermaßen.

0
KEV-gelistet
0
EPSS ≥ 10%
nach Schweregrad
2critical4high1medium0low
aktualisiert 2026-10-27
01

Schwachstellen (7)

Zugehörige CVEs.

IDSchweregrad ausnutzbar
CVE-2022-22057UShigh7.8Exploit
CVE-2022-25686UScritical9.8—
CVE-2022-25657UScritical9.8—
CVE-2020-11151USmedium6.4—
CVE-2022-25656UShigh7.8—
CVE-2022-22069UShigh7.8OT erhöht—
CVE-2022-25696UShigh7.0—
02

Schwächen (7)

Die Schwächeklassen (CWEs), die die meisten dieser CVEs teilen.

  • CWE-120Buffer Copy without Checking Size of Input ('Classic Buffer Overflow')2 CVEs
  • CWE-362Concurrent Execution using Shared Resource with Improper Synchronization ('Race Condition')2 CVEs
  • CWE-416Use After Free2 CVEs
  • CWE-119Improper Restriction of Operations within the Bounds of a Memory Buffer1 CVEs
  • CWE-190Integer Overflow or Wraparound1 CVEs
  • CWE-312Cleartext Storage of Sensitive Information1 CVEs
  • CWE-367Time-of-check Time-of-use (TOCTOU) Race Condition1 CVEs
03

Datenquellen (1)

Welche Quellen diesen Datensatz belegen und wann.

scry

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