Qualcomm, Inc. Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon IoT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wearable

Name: Qualcomm, Inc. Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon IoT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wearable
Brand: Qualcomm, Inc.

ProduktEU

Ein im Bedrohungsgraphen erfasstes Produkt; die Schwachstellen unten betreffen es bekanntermaßen.

KEV-gelistet

öffentlicher Exploit

EPSS ≥ 10%

nach Schweregrad

1critical0high0medium0low

aktualisiert 2026-10-28

Schwachstellen (1)

Zugehörige CVEs.

ID	Schweregrad	EPSS	ausnutzbar	behoben	veröffentlicht	betroffen
CVE-2019-2244US	critical9.8	0.99% (62nd)	—	kein Fix	2019-05-24	≤ MDM9206, MDM9607, MDM9650, MSM8909W, MSM8996AU, QCS605, Qualcomm 215, SD 210/SD 212/SD 205, SD 425, SD 427, SD 430, SD 435, SD 439 / SD 429, SD 450, SD 600, SD 615/16/SD 415, SD 625, SD 632, SD 636, SD 650/52, SD 712 / SD 710 / SD 670, SD 820, SD 820A, SD 835, SD 845 / SD 850, SD 855, SDA660, SDM439, SDM630, SDM660, SDX20, Snapdragon_High_Med_2016

Schwächen (1)

Die Schwächeklassen (CWEs), die die meisten dieser CVEs teilen.

CWE-191Integer Underflow (Wrap or Wraparound)1 CVEs

Datenquellen (1)

Welche Quellen diesen Datensatz belegen und wann.

EUEU Vulnerability Database (ENISA)1 CVEs

scry

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