Qualcomm, Inc. Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon IoT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking

ProduktEU

Ein im Bedrohungsgraphen erfasstes Produkt; die Schwachstellen unten betreffen es bekanntermaßen.

0
KEV-gelistet
0
öffentlicher Exploit
0
EPSS ≥ 10%
nach Schweregrad
10critical9high2medium0low
aktualisiert 2026-10-28
01

Schwachstellen (21)

Zugehörige CVEs.

IDSchweregrad ausnutzbar
CVE-2019-14083UScritical9.8—
CVE-2019-14114UScritical9.8—
CVE-2019-14113UScritical9.8—
CVE-2019-14110UScritical9.8—
CVE-2019-14098UScritical9.8—
CVE-2019-14031UScritical9.8—
CVE-2020-11212UScritical9.8—
CVE-2020-11276UScritical9.1—
CVE-2020-11275UScritical9.1—
CVE-2020-11159UScritical9.1—
CVE-2020-11119UShigh7.5—
CVE-2020-11296UShigh7.5—
CVE-2020-11241UShigh7.5—
CVE-2020-3704UShigh7.5—
CVE-2018-11820USmedium5.5OT erhöht—
CVE-2018-11968UShigh7.8—
CVE-2019-14028UShigh7.8—
CVE-2019-2240USmedium5.5—
CVE-2020-11235UShigh7.8—
CVE-2021-30288UShigh7.8—
CVE-2021-30260UShigh7.8—
02

Schwächen (8)

Die Schwächeklassen (CWEs), die die meisten dieser CVEs teilen.

  • CWE-125Out-of-bounds Read6 CVEs
  • CWE-190Integer Overflow or Wraparound5 CVEs
  • CWE-120Buffer Copy without Checking Size of Input ('Classic Buffer Overflow')3 CVEs
  • CWE-20Improper Input Validation2 CVEs
  • CWE-787Out-of-bounds Write2 CVEs
  • CWE-119Improper Restriction of Operations within the Bounds of a Memory Buffer1 CVEs
  • CWE-191Integer Underflow (Wrap or Wraparound)1 CVEs
  • CWE-208Observable Timing Discrepancy1 CVEs
03

Datenquellen (1)

Welche Quellen diesen Datensatz belegen und wann.

scry

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