Qualcomm Technologies Inc. MDM9250
ProduktRUEin im Bedrohungsgraphen erfasstes Produkt; die Schwachstellen unten betreffen es bekanntermaßen.
0
EPSS ≥ 10%
nach Schweregrad
1critical7high0medium0low
aktualisiert 2026-10-28
01
Schwachstellen (10)
Zugehörige CVEs.
| ID | Schweregrad | ausnutzbar |
|---|---|---|
| CVE-2026-21385US | —OT kritisch | KEV |
| CVE-2023-33107US | high7.8OT kritisch | KEV |
| CVE-2022-25669US | high7.5 | — |
| CVE-2022-25690US | high7.5 | — |
| CVE-2022-25688US | critical9.8 | — |
| CVE-2023-21665US | high7.8 | — |
| CVE-2022-22074US | high7.8 | — |
| CVE-2023-28578US | high7.8 | — |
| CVE-2024-33056US | high7.8 | — |
| CVE-2025-47320US | — | — |
02
Schwächen (8)
Die Schwächeklassen (CWEs), die die meisten dieser CVEs teilen.
- CWE-119Improper Restriction of Operations within the Bounds of a Memory Buffer3 CVEs
- CWE-190Integer Overflow or Wraparound3 CVEs
- CWE-125Out-of-bounds Read2 CVEs
- CWE-126Buffer Over-read2 CVEs
- CWE-787Out-of-bounds Write2 CVEs
- CWE-120Buffer Copy without Checking Size of Input ('Classic Buffer Overflow')1 CVEs
- CWE-129Improper Validation of Array Index1 CVEs
- CWE-20Improper Input Validation1 CVEs
03
Datenquellen (1)
Welche Quellen diesen Datensatz belegen und wann.
scry
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