Qualcomm Technologies Inc. MDM9250

ProduktRU

Ein im Bedrohungsgraphen erfasstes Produkt; die Schwachstellen unten betreffen es bekanntermaßen.

0
EPSS ≥ 10%
nach Schweregrad
1critical7high0medium0low
aktualisiert 2026-10-28
01

Schwachstellen (10)

Zugehörige CVEs.

IDSchweregrad ausnutzbar
CVE-2026-21385US—OT kritischKEV
CVE-2023-33107UShigh7.8OT kritischKEV
CVE-2022-25669UShigh7.5—
CVE-2022-25690UShigh7.5—
CVE-2022-25688UScritical9.8—
CVE-2023-21665UShigh7.8—
CVE-2022-22074UShigh7.8—
CVE-2023-28578UShigh7.8—
CVE-2024-33056UShigh7.8—
CVE-2025-47320US——
02

Schwächen (8)

Die Schwächeklassen (CWEs), die die meisten dieser CVEs teilen.

  • CWE-119Improper Restriction of Operations within the Bounds of a Memory Buffer3 CVEs
  • CWE-190Integer Overflow or Wraparound3 CVEs
  • CWE-125Out-of-bounds Read2 CVEs
  • CWE-126Buffer Over-read2 CVEs
  • CWE-787Out-of-bounds Write2 CVEs
  • CWE-120Buffer Copy without Checking Size of Input ('Classic Buffer Overflow')1 CVEs
  • CWE-129Improper Validation of Array Index1 CVEs
  • CWE-20Improper Input Validation1 CVEs
03

Datenquellen (1)

Welche Quellen diesen Datensatz belegen und wann.

scry

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