Qualcomm Technologies Inc. SDM630

ProduktRU

Ein im Bedrohungsgraphen erfasstes Produkt; die Schwachstellen unten betreffen es bekanntermaßen.

0
KEV-gelistet
0
EPSS ≥ 10%
nach Schweregrad
3critical7high1medium0low
aktualisiert 2026-10-28
01

Schwachstellen (11)

Zugehörige CVEs.

IDSchweregrad ausnutzbar
CVE-2021-1931USmedium6.7Exploit
CVE-2019-10574UShigh7.1—
CVE-2019-2287UScritical9.8—
CVE-2022-22091UShigh7.5—
CVE-2022-25706UShigh7.5—
CVE-2022-25690UShigh7.5—
CVE-2022-25686UScritical9.8—
CVE-2022-25688UScritical9.8—
CVE-2018-11938UShigh7.8—
CVE-2019-2321UShigh7.8—
CVE-2022-22074UShigh7.8—
02

Schwächen (8)

Die Schwächeklassen (CWEs), die die meisten dieser CVEs teilen.

  • CWE-120Buffer Copy without Checking Size of Input ('Classic Buffer Overflow')5 CVEs
  • CWE-119Improper Restriction of Operations within the Bounds of a Memory Buffer4 CVEs
  • CWE-125Out-of-bounds Read2 CVEs
  • CWE-126Buffer Over-read1 CVEs
  • CWE-129Improper Validation of Array Index1 CVEs
  • CWE-190Integer Overflow or Wraparound1 CVEs
  • CWE-285Improper Authorization1 CVEs
  • CWE-680Integer Overflow to Buffer Overflow1 CVEs
03

Datenquellen (1)

Welche Quellen diesen Datensatz belegen und wann.

scry

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