Qualcomm Technologies Inc. Snapdragon Connectivity

ProduktRU

Ein im Bedrohungsgraphen erfasstes Produkt; die Schwachstellen unten betreffen es bekanntermaßen.

0
öffentlicher Exploit
0
EPSS ≥ 10%
nach Schweregrad
2critical12high1medium0low
aktualisiert 2026-10-28
01

Schwachstellen (15)

Zugehörige CVEs.

IDSchweregrad ausnutzbar
CVE-2021-1905UShigh7.8OT kritischKEV
CVE-2022-22071UShigh7.8OT kritischKEV
CVE-2021-1975UShigh10.0—
CVE-2021-30321UShigh10.0—
CVE-2019-2269UScritical9.8—
CVE-2021-1981UScritical9.1—
CVE-2021-1982USmedium5.0—
CVE-2021-30255UShigh7.2—
CVE-2021-30254UShigh7.2—
CVE-2021-1979UShigh7.2—
CVE-2021-1942UShigh8.8—
CVE-2021-1912UShigh7.8—
CVE-2021-30259UShigh7.2—
CVE-2021-1973UShigh7.2—
CVE-2021-1921UShigh7.0—
02

Schwächen (8)

Die Schwächeklassen (CWEs), die die meisten dieser CVEs teilen.

  • CWE-787Out-of-bounds Write3 CVEs
  • CWE-119Improper Restriction of Operations within the Bounds of a Memory Buffer2 CVEs
  • CWE-125Out-of-bounds Read2 CVEs
  • CWE-20Improper Input Validation2 CVEs
  • CWE-416Use After Free2 CVEs
  • CWE-120Buffer Copy without Checking Size of Input ('Classic Buffer Overflow')1 CVEs
  • CWE-129Improper Validation of Array Index1 CVEs
  • CWE-190Integer Overflow or Wraparound1 CVEs
03

Datenquellen (1)

Welche Quellen diesen Datensatz belegen und wann.

scry

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