Qualcomm Technologies Inc. MDM9607

ProduktRU

Ein im Bedrohungsgraphen erfasstes Produkt; die Schwachstellen unten betreffen es bekanntermaßen.

0
KEV-gelistet
0
öffentlicher Exploit
0
EPSS ≥ 10%
nach Schweregrad
2critical7high0medium0low
aktualisiert 2026-10-27
01

Schwachstellen (9)

Zugehörige CVEs.

IDSchweregrad ausnutzbar
CVE-2019-2287UScritical9.8—
CVE-2022-25670UShigh7.5—
CVE-2022-25669UShigh7.5—
CVE-2022-25690UShigh7.5—
CVE-2022-25688UScritical9.8—
CVE-2018-11938UShigh7.8—
CVE-2020-11128UShigh7.8—
CVE-2019-2321UShigh7.8—
CVE-2022-22074UShigh7.8—
02

Schwächen (8)

Die Schwächeklassen (CWEs), die die meisten dieser CVEs teilen.

  • CWE-119Improper Restriction of Operations within the Bounds of a Memory Buffer3 CVEs
  • CWE-120Buffer Copy without Checking Size of Input ('Classic Buffer Overflow')3 CVEs
  • CWE-125Out-of-bounds Read2 CVEs
  • CWE-126Buffer Over-read2 CVEs
  • CWE-129Improper Validation of Array Index2 CVEs
  • CWE-190Integer Overflow or Wraparound1 CVEs
  • CWE-680Integer Overflow to Buffer Overflow1 CVEs
  • CWE-787Out-of-bounds Write1 CVEs
03

Datenquellen (1)

Welche Quellen diesen Datensatz belegen und wann.

scry

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